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POP技術

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POP工藝

POP(Package on Package)堆疊裝配技術的出現大大提高邏輯運算功能和存儲空間的同時,也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能,生產成本也得以更有效的控制。

最小安裝密度:0.3mm,BGA間距可達:0.4 PITCH